SYSCOM 151-1553 – Socket PLCC / 52 Pines / Thru Hole / Montaje Vertical / Material Aislante Alta Temperatura

Este socket PLCC de 52 pines con montaje thru hole está diseñado para aplicaciones industriales que demandan fiabilidad y durabilidad en entornos de alta temperatura. Su configuración vertical optimiza el espacio en la PCB y facilita el acceso al componente alojado. El material aislante de alta temperatura garantiza el mantenimiento de las propiedades dieléctricas y mecánicas bajo condiciones operativas exigentes. La compatibilidad con estándares industriales asegura la interoperabilidad con diversos dispositivos PLCC de 52 pines disponibles en el mercado.

Características Principales

• Socket para encapsulado PLCC con 52 pines de contacto
• Montaje thru hole para soldadura estable y resistente a vibraciones
• Orientación vertical que optimiza el perfil del conjunto en la PCB
• Material aislante con alta resistencia térmica para operación prolongada
• Compatibilidad verificada con estándares industriales de conectividad
• Mecanismo de retención que asegura conexión eléctrica confiable

Especificaciones Técnicas