SYSCOM 140-CC501B222K – Capacitor SMD de Cerámica / 220 pF / 50 VDC / 805 / X7R / -55°C a +125°C

SYSCOM|Modelo: 140-CC501B222K|Clave SAT: 32121500
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Especificaciones Extendidas

Este capacitor cerámico SMD en encapsulado 805 está diseñado para aplicaciones que demandan alta estabilidad y confiabilidad en entornos exigentes. Su construcción con material cerámico X7R garantiza un comportamiento predecible del valor de capacitancia ante variaciones de temperatura y voltaje. La tecnología de montaje superficial facilita la integración en diseños de PCB de alta densidad, reduciendo el área ocupada y optimizando el rendimiento en circuitos de potencia y señal de RF. Opera de manera confiable en un amplio espectro térmico que abarca desde condiciones de congelación hasta ambientes de elevada temperatura.

Características Principales

  • Capacitancia de 220 pF (2200 pF según codificación) con tolerancia ±10%
  • Voltaje nominal de 50 VDC para circuitos de potencia y señal
  • Encapsulado SMD 805 (2.0 mm × 1.25 mm / 0.079 in × 0.049 in)
  • Material cerámico X7R con alta confiabilidad y estabilidad térmica
  • Rango de temperatura operativa: -55°C a +125°C (-67°F a +257°F)
  • Tecnología de montaje superficial para PCBs compactas de alta densidad

Especificaciones Técnicas

Tipo de Componente
Capacitor Cerámico Multicapa (MLCC)
Encapsulado SMD
805 (2.0 × 1.25 mm / 0.079 × 0.049 in)
Capacitancia
220 pF (2200 pF codificación)
Tolerancia
±10%
Voltaje Nominal
50 VDC
Material Dieléctrico
Cerámico X7R (EIA Class II)
Temperatura Operativa
-55°C a +125°C (-67°F a +257°F)
Tecnología de Montaje
Superficial (SMT/SMD)
Aplicaciones Típicas
RF, Filtrado, Desacoplamiento, Circuitos de Potencia

Aplicaciones Recomendadas

Ideal para circuitos de acoplamiento y desacoplamiento en fuentes de alimentación conmutadas, filtros de RF en comunicaciones, redes de terminación en buses de datos de alta velocidad, y aplicaciones de supresión de ruido en entornos industriales donde la estabilidad térmica y la confiabilidad a largo plazo son críticas.

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