PANDUIT FAP6WBUDLCZ – Placa Acopladora de Fibra Óptica / 12 Fibras LC Duplex / Monomodo OS1/OS2 / Zirconia Cerámica / Color Azul

PANDUIT|Modelo: FAP6WBUDLCZ|Clave SAT: 43223328
$4,531.37 inc IVA
Precio expresado en MXN, IVA incluido
200 pzas CEDIS
🏢 Tepotzotlán: 200
🏢 Monterrey Centro: 115
🏢 Monterrey: 93
🏢 Guadalajara: 69
🏢 México Sur: 35
🏢 Cancún: 32
🏢 Toluca: 26
🏢 Tijuana: 19
🏢 Querétaro: 10
🏢 Hermosillo: 7
🏢 San Luis Potosí: 6
🏢 Puebla: 5
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Producto Sugerido
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Especificaciones Extendidas

Placa acopladora de fibra óptica diseñada para infraestructuras de alta densidad en data centers y áreas de distribución. Integra 6 conectores LC dúplex con capacidad para 12 fibras monomodo OS1/OS2, fabricados en zirconia cerámica para garantizar durabilidad superior y rendimiento óptimo en conexiones críticas. El código de color azul facilita la identificación inmediata del tipo de fibra según estándares de la industria, reduciendo errores de instalación y mantenimiento. Su diseño modular permite una integración flexible entre sistemas de fibra óptica y cobre, adaptándose a diversas configuraciones de red.

Características Principales

  • 6 conectores LC dúplex (12 fibras) monomodo OS1/OS2
  • Compatibilidad con estándares TIA/EIA-568-C.3 y TIA/EIA-604 FOCIS
  • Color azul para identificación del tipo de fibra según normativa
  • Material de zirconia cerámica para mayor durabilidad y rendimiento
  • Diseño modular para integración flexible fibra-cobre
  • Excede requisitos TIA/EIA-568-C.3 para fibras ópticas
  • Adaptadores compatibles con TIA/EIA-604 FOCIS
  • Paneles modulares para despliegue flexible de red

Especificaciones Técnicas

Conectividad
Tipo de adaptadores: LC dúplex
Cantidad: 6 conectores LC dúplex (12 fibras)
Tipo de fibra: Monomodo OS1/OS2
Material: Zirconia cerámica
Estándares y Normativas
Estándares: TIA/EIA-568-C.3
Compatibilidad: TIA/EIA-604 FOCIS
Código de color: Azul (TIA/EIA-568-C.3)
Aplicaciones
• Data centers según TIA-942
• Conexiones cruzadas en áreas de distribución
• Integración fibra óptica y cobre
• Despliegue flexible de red

Beneficios para la Infraestructura

Esta placa acopladora ofrece una solución de alta densidad que optimiza el espacio en racks y gabinetes de comunicaciones. La combinación de materiales premium y cumplimiento estricto de estándares internacionales asegura interoperabilidad con equipos de múltiples fabricantes y longevidad en entornos de misión crítica. El sistema modular simplifica las migraciones tecnológicas y escalabilidad futura de la red.

FAP6WBUDLCZ
FAP6WBUDLCZ
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Recursos y Descargas Técnicas

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